兴森科技股票股吧东方财富

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温和放量上攻股票 代码 股票名称 最新价 600056 中国医药 20.71 600336 澳柯玛 8.90 600510 黑牡丹 11.37 600561 江西长运 13.01 600620 天宸股份 8.45 600744 华银电力 5.26 600759 正和股份 6.43 600794 保税科技 16.38 000014 沙河股份 10.35

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科技方面的股票有
一、智能机器人
1、工业自动化：智云股份（300097）、 科大智能（300222）、蓝英装备（300293）、汇川技术（300124）、宝德股份（300023）、海得控制（002184）、天奇股份（002022）
2、焊接（输送）设备：佳士科技（300193）、瑞凌股份（300154）、南京熊猫(600775)、锐奇股份（300126）、、泰尔重工（002347）
3、工业机器人：、亚威股份（002559）、华中数控（300161）、三丰智能（300276）、巨轮股份（ 002031 ）、软控股份（ 002073 ）、新时达（002527）、、机器人（300024）、GQY视讯（300076）、金自天正（600560）、博实股份（002698）、工大高新（600701）、钱江摩托（000913）、秦川发展（000837）、英威腾(002334)、上海机电（600835）、山河智能（002097）、金鹰股份(600232)
3、机器人控制器：慈星股份（300307）、科远股份（002380）
4、家用机器人：紫光股份（000938）
万讯自控（300112）：自动化机械概念，智能阀门定位器、CCS压力开关、气动加载电动执行器、散裂中子源
法因数控（002270）：09年研制开发的国内首台双机器人切割工作站在陕汽顺利通过验收并投产运行
海伦哲（300201）：消防机器人，公司现有多款机器人产品，主要用于消防领域，如灭火机器人，破拆机器人等
日发精机（002520）：RFSCD系类直角坐标机器人，数控机床、机械产品
雷柏科技(002577):机器人集成业务或成主业之一
二、智能穿戴
1、谷歌眼镜：环旭电子（601231）、水晶光电（002273）、康耐特（300061）、长江通信（600345）、共达电声(002655)
2、体感技术：联创光电（ 600363）、数码视讯（300079）、高德红外（002414）、汉王科技（002362）、川大智胜（002253）、科大讯飞（002230）、汉威电子（300007）、苏州固锝（002079）、中颖电子（300327）
3、柔性电路：超华科技（002288）、中京电子（002579）、丹邦科技（002618）、得润电子（002055）、深圳惠程（002168）、生益科技（600183）、金利科技（002464）、兴森科技（002436）
4、智能耳机：漫步者（002351）、奋达科技（002681）、歌尔声学（002241）
5、可穿戴芯片：北京君正（300223）
6、ihealth：九安医疗
其他可穿戴设备：上海新阳（300236）、福日电子（600203）、长电科技（600584）、达华智能（002512）、荣科科技（300290）

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华为收购兴森科技不是事实，华为是他的重要战略合作伙伴。
兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装;半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。兴森科技：2022年报显示，兴森科技实现营业收入40.35亿，同比增长6.07%；净利润5.22亿元，同比增长78.66%。
国内领先的IC设计企业，如华为海思、国民技术、展讯等，均为公司长期合作的重要客户。

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国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436.SZ）继续重资加码IC载板业务。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2022年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。

重金发力IC载板业务

兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2022年上半年，公司PCB业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2023年3月份投产。

当前，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建FCBGA基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。

财报显示，2022年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。

其中，2022年第三季度，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。

去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。

相关机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2022年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

同时，当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。